Stetig steigende Datenraten serieller Verbindungen - wie z.B. PCI Express mit 3-5 Gbit/s- erfordern neue Methoden beim Leiterplattenlayout. Die Signalpfade müssen hochfrequenzgerecht auslegt werden, um Signalintegrität sicher zu stellen. Dazu wird Hochfrequenzerfahrung und ein unterstützendes Simulationstool benötig. Über beides verfügen wir. Deshalb kommen wir in der Regel ohne Redesign aus.
Profitieren Sie von dieser Erfahrung und sprechen Sie uns an.

IHRE VORTEILE

UNSER SPEKTRUM

• Fundierte Hochfrequenzkenntnisse

• Langjährige Erfahrung in High Speed Boards

• Impedanzberechnung aller Leitungstypen z.B.:

// Microstrip (Single Ended & Differenziell)

// Stripline (Single Ended & Differenziell)

• Exakte Simulation der Signallaufzeiten

• Reflexionen und Verkopplungen

• Minimierung der Redesigns durch Simulation

• Beratung zu Leiterplattenbasismaterial,

Lagenaufbau und Lieferantenauswahl

• Bauteilerecherche

• Messtechnische Verifikation

• Boardlayout bis 10 Gbit/s

• Komplexe Boards mit hoher Packungsdichte (BGA's) und enger HF-Signalführung

• Impedanzkontrollierte Vias bis 15 GHz

• Laufzeitausgleich (Meander)

• Stromlaufplanerstellung

UNSERE AUSRÜSTUNG

• Allegro PCB Designer

• Advanced Design System (ADS) & PSpice

• Sampling Oszilloskop mit TDR

• Bitmustergenerator bis 3.2 Gbit/s

PROJEKTBEISPIELE