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Signalintegrität ist ein Muss für High Speed Boards. // Impedanzanpassungen / Terminierungen // Signallaufzeiten & Timing sowie // Gleich- und Gegentaktimpedanzen |
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 3D Feldsimulation >> mehr |
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3D Feldsimulationen reizen Ihre Technologie vollständig aus und ermöglichen Ihnen innovative Lösungen, z.B. bei: // Gehäuse & IC Packages (BGA, Leads) // Planare Schaltungen (Koppler, Filter) // PCB (Via, Pads, endliche Massefläche) |
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| Antennendesign >> mehr |
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Die drahtlose Kommunikation erobert ständig neue Anwendungen. Passend für Ihre Applikation entwerfen wir: // Strahler für Parabolantennen // Planare Antennen, z.B. für RFID // Patch-Arrays |
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| HF-Schaltungsentwicklung |
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Unterstützt von zuverlässigen Bauteilmodellen und einem leistungsfähigen Schaltungsoptimierer entwerfen wir für Sie: // Lineare und nichtlineare Schaltungen, z.B. LNA & Oszillatoren // Mikrowellenschaltungen: planar & hybrid, z.B. Koppler & Filter // Analoge & digitale Schaltungen simuliert im Frequenz- & Zeitbereich // Modelle für Bauelemente, z.B. Spice |
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| weiter | ||||||
